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        芯片需求升溫 多重政策利好合力破解“缺芯”難題

        2021-06-10 14:52 來源:經濟參考報 次閱讀
         
        芯片需求升溫 多重政策利好合力破解“缺芯”難題

          《經濟參考報》記者6月9日從2021世界半導體大會上獲悉,我國是全球規模最大、增速最快的集成電路市場,2020年產業規模達到8848億元,“十三五”期間年均增速為全球同期增速的4倍。在5G、云計算、物聯網等新型應用的驅動下,中國集成電路市場需求仍將持續增長。記者注意到,當前從部委到地方正在集政策合力破解“缺芯”難題,在引導創新要素投向核心技術攻關,支持內外資企業投資,推進產業鏈各環節的開放合作等方面拿出更多舉措,力破制約集成電路產業發展的瓶頸。

          當前芯片短缺問題正在困擾全球多個產業。除汽車以外,手機、消費電子等多個領域均受到波及。業內指出,需求旺盛、產能不足以及供應鏈管理不足等多重因素疊加造成了芯片短缺的困境。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示,全球缺芯、價格上漲是超級周期的結果,也加速了全球產業鏈的布局重整,中國是全球最大的集成電路市場,受“缺芯”影響很大,需要有良好的應對策略。

          工信部電子信息司司長喬躍山在會上表示,2020年,我國集成電路產業規模達到8848億元,“十三五”期間年均增速近20%,為全球同期增速的4倍。未來在中國經濟穩健增長的態勢下,在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下,中國集成電路市場需求仍將持續增長。

          針對集成電路供需不平衡、供應鏈不穩定等問題,記者注意到,多個部門圍繞創新鏈、產業鏈、人才鏈協同發力,密集出臺支持舉措。工信部新聞發言人、運行監測協調局局長黃利斌日前在國新辦發布會上表示,將與相關國家和地區加強合作,鼓勵內外資企業加大投資力度,推動提升芯片全產業鏈的供給能力,積極搭建產用對接合作平臺,創造良好應用環境,供需雙向發力保障芯片產品供給,滿足市場的需求??萍疾咳涨懊鞔_,將主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究,利用國家重點研發計劃等給予支持。國家發改委、教育部、人社部印發《“十四五”時期教育強國推進工程實施方案》也提出,重點支持集成電路、量子科技等相關學科專業教學和科研設施建設。

          地方加緊謀劃支持政策,繪制未來五年產業發展路徑圖。記者從會上獲悉,南京將發揮芯片制造龍頭企業帶動效應,充分集聚產業鏈上下游企業,力爭通過三年努力推動集成電路產業規模邁上千億臺階,到2025年綜合競爭力進入國內一流城市的行列,同時推進國家集成電路設計服務產業創新中心、設計自動化技術創新中心的建設,全力突破關鍵核心技術。此外,培育半導體與集成電路產業也紛紛納入地方版“十四五”規劃綱要,涉及增強產業自主創新能力,加快高端芯片設計、核心裝備材料、關鍵器件等環節的攻關突破,建設先進工藝產線,培育集成電路產業集群等多個方面。

          相關企業也積極行動起來,加快芯片產業相關投資。例如,TCL日前宣布已在廣州設立注冊資本10億元的半導體科技公司,圍繞集成電路芯片設計以及半導體材料等相關業務領域進行投資布局。吉利汽車也與芯聚能等合資成立新公司,布局車規級功率半導體。中芯國際、華虹半導體等多家國內半導體企業也計劃升級擴產生產線。

          值得肯定的是,在多方高度重視下,當前我國集成電路產業在技術創新與市場化上取得了顯著突破,設計工具、制造工藝、封裝技術、核心設備、關鍵材料等方面都有顯著提升。多地也呈現快速增長態勢,例如,南京2020年集成電路主營業務收入增幅37.9%,其中IC設計業增長123.1%。上海2020年產業規模首次突破2000億元,同比增長21.4%,預計今年全年的銷售規模突破2440億元,市場前景可期。

          喬躍山表示,當前全球半導體產業進入重大的調整期,集成電路產業的風險與機遇并存。他建議,下一步,一是堅持營造良好的產業環境,落實好現有資質集成電路產業發展的政策,推動資源有效流動,資源高效配置,市場高度融合。二是堅持市場導向構建生態,充分發揮市場在資源配置中的決定作用,更好地發揮政府作用,以企業為主體,引導產業優化布局。三是繼續推進產業鏈各環節的開放合作,進一步改善營商環境,為國內外企業開展合作創造更好的條件。

          居龍表示,中國具有領先的市場應用,可以帶動產業需求和科學技術引進。下一步需兼顧加強自主創新研發和融入全球市場,保證產業發展更加健全。同時要重視集成電路人才培養,加大知識產權保護,并加大相關政策資金支持。

          針對企業發展,賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂表示,鑒于當前全球集成電路產業分工體系遭到破壞,整機廠商需進一步加速自研芯片進程,以芯片功能提升和創新來提高整機產品的性能和競爭力,同時也可以保證供應鏈的安全。


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